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トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本/高木清/大久保利一/山内仁

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商品の詳細情報

著者名
高木清 大久保利一 山内仁 
出版社名
日刊工業新聞社
シリーズ名等
B&Tブックス 今日からモノ知りシリーズ
※商品画像はイメージや仮デザインが含まれている場合があります。帯の有無など実際と異なる場合があります。
著:高木清 著:大久保利一 著:山内仁
出版社:日刊工業新聞社
発売日:2020年05月
シリーズ名等:B&Tブックス 今日からモノ知りシリーズ
キーワード:トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本高木清大久保利一山内仁 とことんやさしいはんどうたいぱつけーじじつそうとこ トコトンヤサシイハンドウタイパツケージジツソウトコ たかぎ きよし おおくぼ とし タカギ キヨシ オオクボ トシ
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価格 : 1,650 円 (税込)
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