電波吸収体・電磁波シールド材の開発最前線 -5Gに向けた設計と高性能化- エレクトロニクス / 橋本修 〔本〕 - ショッピング・ショップ | 通販検索
電波吸収体・電磁波シールド材の開発最前線 -5Gに向けた設計と高性能化- エレクトロニクス / 橋本修 〔本〕
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商品の詳細情報
ジャンル
建築・理工
フォーマット
本
出版社
シーエムシー出版
発売日
2020年07月
ISBN
9784781315133
発売国
日本
発売日:2020年07月 / ジャンル:建築・理工 / フォーマット:本 / 出版社:シーエムシー出版 / 発売国:日本 / ISBN:9784781315133 / アーティストキーワード:橋本修
内容詳細:目次:第１編 総論（電波吸収体・電磁波シールド材料の最新研究動向について/ 電波吸収体の理論・設計 ほか）/ 第２編 材料開発（電波吸収体/ 電磁波シールド材 ほか）/ 第３編 測定（電磁流源による遠方界推定技術/ 空洞共振器を用いた誘電体フィルムのミリ波複素誘電率測定 ほか）/ 第４編 応用事例（アレーアンテナ理論を応用した電波散乱壁の設計―波源の位置を考慮した設計/ 車載ミリ波レーダー用電波吸収ゴムシートの特性と適用事例 ほか）
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価格 ： 73,700 円 （税込）
