シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術 -工程別加工技術の基礎と最新動向- エレクトロニク - ショッピング・ショップ | 通販検索
シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術 -工程別加工技術の基礎と最新動向- エレクトロニク
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商品の詳細情報
ジャンル
建築・理工
フォーマット
本
出版社
シーエムシー出版
発売日
2024年06月
ISBN
9784781317571
発売国
日本
発売日:2024年06月 / ジャンル:建築・理工 / フォーマット:本 / 出版社:シーエムシー出版 / 発売国:日本 / ISBN:9784781317571 / アーティストキーワード:土肥俊郎
内容詳細:半導体や化合物半導体製造技術に関し、エッチング・スライシング・ダイシング・CMPなどの精密加工技術の動向を解説した1冊。
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価格 ： 99,000 円 （税込）
