最新の熱設計・熱対策手法 -冷却デバイス・放熱材料・シミュレーション- エレクトロニクス / 国峯尚樹 〔本 - ショッピング・ショップ | 通販検索
最新の熱設計・熱対策手法 -冷却デバイス・放熱材料・シミュレーション- エレクトロニクス / 国峯尚樹 〔本
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商品の詳細情報
ジャンル
建築・理工
フォーマット
本
出版社
シーエムシー出版
発売日
2025年07月
ISBN
9784781318707
発売国
日本
発売日:2025年07月 / ジャンル:建築・理工 / フォーマット:本 / 出版社:シーエムシー出版 / 発売国:日本 / ISBN:9784781318707 / アーティストキーワード:国峯尚樹
内容詳細:AI技術の急速な普及やクルマの電動化により，近年製品の信頼性を高める技術である「熱設計」について，放熱材料や冷却デバイスのほか，熱設計の各種プロセス，製品事例，熱流体シミュレーションや温度測定法を詳述。
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価格 ： 77,000 円 （税込）
