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翌日発送・電波吸収体・電磁波シールド材の開発最前線/橋本修

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商品の詳細情報

5Gに向けた設計と高性能化
宅配受取について
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内容情報
電波吸収体・電磁波シールド材について、5Gの本格導入に向けた最新の研究動向を解説する。材料開発や誘電率測定に関するトピックのほか、建築分野などでの応用事例も紹介する。EMC対策に携わる方へお薦めの1冊である。
出版社名
シーエムシー出版
著者名
橋本修
シリーズ名
エレクトロニクスシリーズ
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価格 : 73,700 円 (税込)
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