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発売日：2011/12

メディア：BOOK

重量：340g

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発売日

2011/12

商品説明

収録内容

第1編 理論・基礎(総論:バンド理論とバンドギャップ

半導体の光物性とバンドギャップ

半導体ヘテロ接合のバンド構造と分極効果

半導体の物性シミュレーション-第一原理計算を用いた物性シミュレーションの基礎と現状 ほか)

第2編 応用(バンドギャップエンジニアリングにおける結晶成長技術

光源技術の動向-LED

LEDランプと蛍光体

パワーエレクトロニクスとバンドエンジニアリング ほか)

大橋直樹/監修/バンドギャップエンジニアリング 次世代高効率デバイスへの挑戦 (エレクトロニクスシリーズ)、メディア：BOOK、発売日：2011/12、重量：340g、商品コード：NEOBK-1067227、JANコード/ISBNコード：9784781305080