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発売日：2011/12

メディア：BOOK

重量：340g

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発売日

2011/12

商品説明

収録内容

総論 電子機器の熱対策の現状と課題

第1編 新しい熱設計/熱対策手法(開発設計における熱設計手法とプロセス

最近の放熱材料と熱対策手法

半導体デバイス・基盤の放熱対策

最新冷却デバイス)

第2編 製品に見る熱設計・熱対策事例(LED照明の放熱技術動向

情報家電の熱設計

EV・HEVの放熱技術動向)

第3編 製品信頼性のキーとなる温度・熱抵抗の予測と計測(半導体パッケージの温度・熱抵抗測定

熱流体解析ソフト利用の今後

EXCELを活用した熱設計計算)

国峯尚樹/監修/最新熱設計手法と放熱対策技術 (エレクトロニクスシリーズ)、メディア：BOOK、発売日：2011/12、重量：340g、商品コード：NEOBK-1067230、JANコード/ISBNコード：9784781305103