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発売日：2025/10

メディア：BOOK

重量：2000g

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発売日

2025/10

商品説明

収録内容

序論 三次元積層技術の課題と展望

第1章 設計技術

第2章 TSV(シリコン貫通電極)

第3章 接合技術

第4章 インターポーザー

第5章 アプリケーション

第6章 関連材料

第7章 信頼性

福島誉史/監修/3D半導体実装技術、メディア：BOOK、発売日：2025/10、重量：2000g、商品コード：NEOBK-3152315、JANコード/ISBNコード：9784860439880