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発売日：2010/03

メディア：BOOK

重量：340g

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発売日

2010/03

商品説明

収録内容

第1章 TSV(シリコン貫通電極)の技術開発動向(ビアエッチング技術

ビア充填技術 ほか)

第2章 フリップチップの技術開発動向(現状の技術開発動向

技術開発動向と予測)

第3章 Package on Packageの技術開発動向(現状の技術開発動向

技術開発動向と予測)

第4章 部品内臓基板の技術開発動向(現状の技術開発動向

技術開発動向と予測)

山本貴尋/TSVを中心とするSiPの最新技術動向 / エレクロトニクスシリーズ、メディア：BOOK、発売日：2010/03、重量：340g、商品コード：NEOBK-737058、JANコード/ISBNコード：9784781302232