高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 - ショッピング・ショップ | 通販検索

高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向

著者

高橋 昭雄 横浜国立大学

松本 博文 フレックスリンク・テクノロジー(株)

木田 紀行 三菱ケミカル(株)

高橋 淳 三菱ケミカル(株)

有田 和郎 DIC(株)

関允 諭 日本化薬(株)

長谷川 匡俊 東邦大学

田〓 崇司 荒川化学工業(株)

大井 寛崇 日本材料技研(株)

鷲野 豪介 ENEOS(株)

登 優美子 ENEOS(株)

大曲 祥太 共同技研化学(株)

川辺 正直 日鉄ケミカル＆マテリアル(株)

岡田 絢子 日本ゼオン(株)

前川 茂俊 東レ(株)

橋本 裕輝 日本曹達(株)

細田 朋也 AGC(株) 

前山 隆興 中興化成工業(株)

近藤 貴弘 東亞合成(株) 

古川 勝紀 (株)電子技研

渡邊 充広 関東学院大学 

白髪 潤 DIC(株)

大石 知司 芝浦工業大学 

加藤 悠人 (国研)産業技術総合研究所

清水 郁雄 (株)情報通信総合研究所 

梶田 栄 特定非営利活動法人サーキットネットワーク

斗内 政吉 大阪大学

目次

第1章 高周波デバイス基板用材料への要求特性

第1節 5G高度化と6Gで求められる高分子材料の技術動向と応用に向けての材料設計

第2節 5G/6G高周波伝送に対応するFPC（フレキシブルプリント配線板）材料開発動向

第2章 高周波デバイス基板用材料・要素技術の開発動向

第1節 低誘電特性および高耐熱・高接着性を有するエポキシ樹脂の開発

第2節 活性エステル型硬化剤によるエポキシ樹脂の誘電率・誘電正接低減

第3節 低誘電性を高めたマレイミド樹脂の開発

第4節 高速伝送FPC用ベースフィルム材： 変性ポリイミド

第5節 低誘電・高接着ポリイミド樹脂の低伝送損失FPC用部材への展開

第6節 ダブルデッカー型シルセスキオキサン脂環式酸二無水物の高機能ポリイミド樹脂原料への展開

第7節 汎用型から誘電正接を1/2以下に制御した低誘電LCPの開発とその用途展開

第8節 銅箔上への液晶ポリマー(ＬＣＰ)直接成膜技術の開発とFCCLへの展開

第9節 芳香族ビニル化合物の精密重合技術と5G/6G時代の高周波基板向け芳香族ビニル系低誘電損失材料の開発

第10節 結晶性シクロオレフィンポリマーの特性と高周波用途への応用展開

第11節 高機能ポリフェニレンサルファイドフィルムの開発と高周波基板材料への応用

第12節 1,2-PB及び1,2-SBSの特性と高周波基板用CCLへの応用

第13節 他基材との接着性・分散性に優れたフッ素樹脂の開発と高速高周波用プリントへの展開

第14節 低伝送損失ふっ素樹脂銅張積層板の開発動向

第15節 低粗度銅箔・低誘電性基材に対応するFPC用接着剤フィルムの開発

第16節 プラズマ表面改質による低誘電樹脂への接着剤・前処理レス 直接接着技術

第17節 紫外線照射による低誘電樹脂の表面改質とめっき処理による回路形成

第18節 導体損失を低減する技術 −銀ナノ粒子をめっき下地層として用いる銅配線形成技術−

第19節 光照射を利用したフッ素樹脂基板の親水化と大気中銅配線形成技術

第3章 高周波対応基板材料の誘電率測定・評価技術

1. 背景

2. ミリ波帯基板材料評価のニーズ

3. ミリ波帯基板材料評価の課題

4. 平衡型円板共振器法によるミリ波帯誘電率測定技術

5. 平衡型円板共振器法によるミリ波帯導電率測定技術

第4章 Beyond 5G/6G への開発動向と展望

第1節 国内外におけるBeyond 5G/6G研究開発などの動向

第2節 Beyond 5G（6G）に求められる機能・部品材料の技術動向

第3節 テラヘルツ波工学の誕生と新産業創

本書のポイント

▼材料の要求特性・開発の方向性が理解できます。 

◎伝送損失が発生する要因と対策方法

◎プリント基板/多層基板、FPCおよび各種実装用高分子に求められる誘電特性

◎基板材料として誘電特性と両立して必要な特性（絶縁信頼、耐熱、寸法安定、低吸湿、加工性など）

◎高周波基板向けに開発が進む各種の高分子材料の強みと弱み・課題

◎6Gに向けて100GHz〜の周波数帯で求められる基板の誘電正接値

▼低誘電性高分子材料の構造、設計指針の基本と多様な材料開発事例・評価法が分かります。

◎材料の比誘電率に関わる理論、低誘電率のための材料設計のセオリー、指針

◎誘電正接の支配因子、制御に関する考察、分子設計の検討例

◎誘電特性を改良・維持しながら、他の諸物性も満足する材料設計の検討例

◎各種の材料開発例とその応用基板特性。

└エポキシ、ポリイミド・液晶ポリマー・芳香族ビニル系材料

└結晶性シクロオレフィンポリマー、ポリフェニレンサルファイド

└1,2-PB・1,2-SBS、フッ素樹脂

◎開発材料と他樹脂を組み合わせた基板材料の例、基板特性評価

◎ミリ波帯基板材料評価の課題と平衡型円板共振器法による誘電率・導電率測定法

▼導体損失を低減するための銅箔接着・回路形成技術が分かります。

◎平滑界面での銅箔／低誘電性基材の高強度密着を実現する様々な手法 

└低粗度銅箔と低誘電性基材に対応するFPC用接着剤

└銀ナノ粒子をシード層に用いた銅めっきプロセスや銅配線形成

└UV・エキシマ光・プラズマによる低誘電性樹脂の表面改質と接着性改善

◎新たな銅配線形成手法

└四辺が平滑な銅配線形成方法や大気中でのダイレクトパター二ング技術

▼Beyond 5G/6Gに向けた研究開発の現状、技術課題が分かります。

◎主要国の政府や各種機関における研究体制、開発動向

◎Beyond 5G/6Gが実現しようとする次世代の技術とその課題

◎テラヘルツ波技術開発の現状とテラヘルツ帯における各種高分子材料の誘電特性